网上有关“求服装厂生产线流程?”话题很是火热，小编也是针对求服装厂生产线流程?寻找了一些与之相关的一些信息进行分析，如果能碰巧解决你现在面临的问题，希望能够帮助到您。
1、基础数据维护：生产管理的基础数据有：产品用料构成、工时定额、设备信息、生产线信息、工序信息等。系统支持基础数据的查询、打印、增加、修改、删除等操作。
2、产品用料：产品用料定义了每种产品的材料构成及用量，即：生产某种产品需要哪些材料？要多少？当生产单下达后，系统根据产品用料表自动计算所需物料及用量。
3、设备信息：设备信息记录了各种设备的基本信息，如：所在生产线名称、设备名称、型号、工作状态、责任人、安装时间、原值、折旧年限、折旧方法、净残值等，可为成本计算提供依据。
4、工时定额：工时定额定义了每道工序的标准工时，可以此为标准进行工时统计。
5、生产线信息：生产线信息记录了各生产线的基本信息，如：生产线编号、生产线名称、对应工序、安装地点等。
6、工序信息：工序信息定义了各道工序的工序编号、工序名称、作业内容。
7、模具库：模具库用于存放模具信息，如：模具编号、名称、规格、对应客户等，可以多种条件随时查询。
8、生产计划维护：生产计划来自：销售管理、生产管理本身以及库存管理，生产计划是下达生产任务的依据。
系统支持生产计划的查询、打印、修改、删除、追加计划等操作。
9、下生产单：生产单是执行生产计划的第一步，填写时可直接引用生产计划，也可手动填写。生产单确认后，系统将依据产品用料表自动计算所需物料，生成物料需求清单。
10、生产备料：生产备料根据物料需求清单确定库存物料是否短缺，如果短缺，那么是外购，还是生产？外购多少，生产多少？备料单确认后，系统将依据外购数量、生产数量，自动生成采购计划和生产计划。
11、生产领料：备料完成后，不足部分的物料等待采购或生产，已有的材料可先领取，以便进行生产，生产领料后即可进行生产。
12、工序进料：工序进料用于记录进入生产线各道工序的物料量，并根据领料量，计算物料剩余量。
13、工序退料：工序退料用于将多领或错领的物料退还仓库，退料单确认后，物料直接入仓。
14、工序记录：工序记录用于对产品生产的每道工序进行详细记录，以便及时了解产品的完成情况。系统支持工序记录的查询、打印、新增、修改、删除等操作。
15、工时统计：工时统计依据工时定额，计算并统计产品生产的人工工时，以便计算工人工资。
16、制定维修计划：维修计划用于制定设备的短期、长期、临时的维修计划，以便及时、准确、高效地对设备进行必要的维修，以确保设备正常运行。
17、生产月报表：生产月报表对当月的材料使用情况进行了统计，统计的信息有：材料名称、单位、投料量、使用量、废料量、材料利用率(%)等。
1.生产线流程
SMT ---> DIP---> W/S----> T/U-----> TEST--> AGE---> OQC--- > PACKING-----> Customer
以上是华硕的主板生产线的layout, 下面逐一讲解！
1） SMT
取名表面贴装技术英文缩写，也是主板制造技术的关键所在，其实一句话，主板设计好了，余下的生产就是将需要的零件焊接到PCB上的过程，SMT就是一种焊接技术，华硕的SMT技术在业界还是走在前列的，要不很多SMT的ggmm出去都是被人家抢着要的…… 当然SMT的稳定性和品质很大程度上取决于设备，华硕都使用的一线品牌的设备，printer ---DEK, 高速机---FUJI, GSM--- universal GSM2 reflow---Heler (不知道写的对不)，还有后来华硕有买13 line 的siemens (西门子)设备，那个价值更加不菲，大概是1.5-2倍原来的line, 据说那个负责导入siemens设备的课长返台前请客时公然宣称自己是千万富翁，哈哈，可见那些设备知多少钱啊！！不过，本来他是要离职的，后来华硕不让走，那他在台湾就是混日子，每天只到公司报个到，现在好像又来到苏州了！！！跑远了，回来，我不知道二线厂商能有几家用得起这些设备，估计都用得Panasonic, Philips 等，所以设备很大程度保证了华硕的品质。
除了设备，当然就是用的材料的了，SMT主要看锡膏的好坏，目前世界上比较著名的焊料供应商就是ALPHA 和 KESTER 都是US的，但是很贵啊，而且锡膏是一个很大的成本，所以华硕基本不用这两种，除非OEM客户指定，像HP就指定KESTER的，这些都是利益相关的，就是华硕很多东西都买台资企业的，不买大陆的一样，这里就不多说了，ASUS的锡膏大多用的是一家台资企业的，叫升贸焊锡，大部分锡膏，锡棒（用于后段W/S）都是用它的。即使最开始客户有要求用别的，后来等你订单大了，脱不了身了，华硕就会以种种理由给你换掉，到那时客户也没有办法了，只有换，所以最后都是shenmao的了，本人就曾做了这样的事，把HP指定的FLUX kester951 换成 alpha s500,为公司每年节约几百万啊，可是给我加工资300元一次，400元一次，两年就两次！！！！！ 倒！！！！！不过凭良心说alpha ls500 的确比 kester 951好，但是因为alpha美国的那位得罪过hp实验室的认证的那个人，他打死不用alpha的，后来没办法了，还是换了，好像是HP的那个人不负责这个项目了。
最后简单描述SMT的流程： printer -----印锡膏在PCB上，高速机----将小的贴片电容，电阻 等很小的零件打到 PCB的锡膏上， GSM----- 大的IC, 南北桥芯片等大的零件等打到 PCB的锡膏上， reflow-----加热将锡膏融化，冷却，就把零件焊接在PCB上了。
2） DIP
就是人工插件 ， IC, 贴片电容，电阻，芯片等都是SMT完成，立式的电容，以及一些I/O接口都是由人工插到PCB面的，然后经过 W/S( wave solder,波峰焊) 完成焊接！
所以这里没有什么好讲的，首先是人的因素，operator今天不高兴了，插坏了也不做声，后面也没有测出来，那么倒霉的就是用户了，不过几率很小了。
关键是用料的问题，这些是设计的时候就决定了，而RD设计的时候看是给谁的，怎么要求的，价格，成本，等等
当然，生产过程中也有可能出现问题，因为很多料件都有替代料的，有时候问题就出在这里，可替代？两家的品质不可能一样的阿，嗬嗬，看哪家的公关能力强了！！！采购，物控，品管，生产，每个部门都去搞定，然后就用你的了！！！！
3） W/S ( wave solder,波峰焊)
这是主板生产过程中第二个有技术含量的制程，这里主要还是设备的好坏和所用的FLUX和焊锡品质决定了焊接的品质。
华硕所有的波峰焊机全部是SOLTEC的，世界一流的设备，产自荷兰，目前只有美国一家设备上可以与之媲美，ASUS曾经评估过那种，但被我的同班同学否定了（我同学负责那个评估），苏州明基好像有三到四台这样的设备，在长三角地区，除了华硕，SOLTEC的波峰焊机应该不超过20台，而华硕是72台。
决定波峰焊的质量还有就是助焊剂（FLUX）,前面已经提到过了，一般大的OEM客户都会指定FLUX,（当然也指定锡膏，锡棒等很多涉及到产品的耗材），但是就像前面所说的，最终都会被华硕换掉，他有能力说服客户，用这个我能做到更好，当然更便宜是不会提及的，但我想客户肯定也知道，要不有病啊！！！真的还以客户为中心啊？
ASUS用的FLUX多是Alpha LS5000A, 这款flux是Alpha专门为ASUS开发的，市场上可能能买到相同配方的东西，但是不可能使这个型号，因为这个型号是专供ASUS的，说实话，这款flux真的是堪称经典！！性能稳定，清洁度好，焊性强！！！
所以ASUS大多数都是使用这个品牌，不管是DELL,HP,INTEL, 还是SONY, IBM(server 板)，还是自有品牌ASUS,不过其中ASROCK因为2004公司搞“金鹅计划“（就是节约成本，每个部门都有指标，强行推行），导入了一种KESTER
的低价助焊剂，还得后面的兄弟叫苦连天，好像也是本人所为，?8?1,后来又导入了一种国产的低价flux, hehe ，不要奇怪，ASROCK生出来就是*命，300多元的售价要人家怎么做啊？所以大家买了ASROCK的还是忍啊！！毕竟就那么多米啊！！
在厂内，ASROCK就是烂货的代名词，基本没人拿它当回事，只要测试能过就行,一天生产5000/pcs/line左右，根本不管外观允收的事儿，所以当时看到一些杂志，网站的测评，简直就是好笑！！但是我们的消费者不知道啊！！！
说说 制程上的事情，在W/S,首先插好零件的PCB经过设备的喷雾系统，将FLUX均匀的喷在PCB上，经过加热区加热活化，经过融化的锡（说明所谓的锡棒，锡膏都是63/37的Sn/Pb,现在欧盟的RoSH来了都开始导无铅了），融化的锡就会爬到零件孔里，顺着零件的引脚，上升至ＰＣＢ上面，然后冷却，完成焊接！！！
至于焊锡的好坏无非就是纯度达到要求了，还有长时间的使用，焊锡里面的一些其他金属会超标，如铜，银等，所以要定期（每月）化验焊锡，一年更换一次整槽锡（华硕的做法）、不知道其他的做法如何。
4） T/U
所谓的T/U就是修整，从波峰焊里面出来的主板，背面焊点主要有短路，空焊，吃锡不足等等不良，针对这些华硕有个外观允收标准，应该还是能代表业界的旧较高要求的，但是不幸得是这个标准已经一再的被降低了！！！
T/U段主要就是人工用放大镜检查焊点是否OK, 否则用烙铁补焊，或者去掉短路等等，这里最容易发生的就是将PAD拉掉，或者维修后将润孔拉坏，这样应该是报废了，但是有些人会私下补孔，用铜线填满润空，然后上锡，插入零件焊上，外观根本看不出来，测试也测不出来，到了用户手上最容易出问题了，估计用个一两个月就完蛋，好的最多半年！！！
还有一种害人的板子就是溢锡板，大家看字就知道了，就是波峰焊的锡溢到板子的零件面了，经常是由于线速太快，就将锡波打得很高导致的。溢锡后应该是报废了，但是涉及到部门报废数量的问题，都会尝试将其修好，就是将零件面的锡剔去，这种板子很好辨别，剔锡必须要用到助焊剂，而助焊剂必须有残留，无论用什么清洗剂清洗都会留下痕迹，特别是时间长了以后，会很明显！及时清洗得很干净，时间久了，只要对着光，看见零件面有和其他部分颜色，或者反光不一样的基本就是有助焊剂的，大面积的助焊剂痕迹肯定就是溢锡板维修后留下的！！！
5） TEST
ASUS的测试有三道，ICT,FUNTION ,MANU
1) ICT 就是线路测试，是否有开路，短路，这个时候不加任何外设（CPU, DIMM(内存)等治具），目的就是避免到后面funtion的时候烧坏治具。
2) FUNTION
主要就是功能测试，会加上CPU,DIMM,等等外设，做一次开机测试，这里会发现所有的问题，基本funtion通过就OK了。
3) MANU
就是实测了，所有的外设全部接上，开机测试，检测兼容性等等，所以它只是为了更保险而已。有时候来不及了，MANU就不测了，这种板子倒不是大问题，偶尔有点问题而已，而且有些板子根本就不开MANU站，由也只是规定一个比例而已，不是全测，只有少数OEM客户如DELL,INTEL要求100%全测的，而且测试数据都是在线传输到客户那里，想偷懒都不可能的！！！
6） AGE & OQC
AGE & OQC 都属于QA部门，专门抽测，测试方式上跟MANU一样，一般比例会很小，但是只要有不良发生就是整批判退，全部重工重测！！其中AGE就是老化测试，反复开机测试！！
7） PACKING
然后就是包装了，说明书，光盘，手册，排线等等放到包装盒里，打包出货了！！！
关于“求服装厂生产线流程?”这个话题的介绍，今天小编就给大家分享完了，如果对你有所帮助请保持对本站的关注！
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